什么是集成电路供应_什么是集成电路供应

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梦百合成立家具科技新公司 含集成电路芯片相关业务证券时报e公司讯,企查查APP显示,近日,广东恒康家居科技有限公司成立,法定代表人为程孝君,注册资本500万元人民币,经营范围包含:家具制造;智能家庭消费设备销售;集成电路设计;集成电路制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造等。企查查股权穿透显示,该公司由梦百...

北方华创:积极把握集成电路产业发展战略机遇,深耕半导体装备领域以...金融界2月3日消息,有投资者在互动平台向北方华创提问:董秘好,2024年是新中国成立75周年,是实施“十四五”规划的关键一年,公司有何计划加快高质量发展?公司回答表示:公司积极把握当前集成电路产业发展的战略机遇,持续深耕半导体装备领域,不断提升工艺覆盖度和市占率,努力推...

2月2日银华集成电路混合A净值0.6429元,下跌3.90%金融界2024年2月2日消息,银华集成电路混合A(013840) 最新净值0.6429元,下跌3.90%。该基金近1个月收益率-26.96%,同类排名632|638;近6个月收益率-33.57%,同类排名581|598。银华集成电路混合A基金成立于2021年12月8日,截至2023年12月31日,银华集成电路混合A规模20.23亿元...

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台积电取得集成电路及其形成方法专利,实现电源轨组在衬底背侧上的...金融界2024年2月1日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路及其形成方法“,授权公告号CN113594159B,申请日期为2021年4月。专利摘要显示,集成电路包括在衬底的背侧上的一电源轨组,第一触发器,第二触发器和第三触发器。该电源轨...

∩ω∩ 华为公司申请集成电路、无线接收机和终端专利,减小集成电路的功耗...金融界2024年2月2日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“集成电路、无线接收机和终端“,公开号CN117501146A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种集成电路、无线接收机和终端,涉及电路技术领域,可以减小集成电路的功耗和版...

力芯微取得磁条卡信息读取集成电路测试专利,有效提高测试产能、...金融界2024年2月1日消息,据国家知识产权局公告,无锡力芯微电子股份有限公司取得一项名为“一种磁条卡信息读取集成电路的测试方法及测试电路“,授权公告号CN117214675B,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明涉及一种磁条卡信息读取集成电路的测试方法及测试电路...

＋０＋ 华为公司申请电容、集成电路、射频电路以及电子设备专利,提升电容Q...金融界2024年2月2日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种电容、集成电路、射频电路以及电子设备“,公开号CN117501430A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种电容、集成电路、射频电路以及电子设备,涉及半导体技术领域,用...

2022年中国集成电路封测行业市场规模及集成电路市场规模分析2015-2021年全球集成电路封测行业市场规模情况资料来源:公开资料,华经产业研究院整理从我国市场来看,随着近年来行业消费类终端的强劲需求、新能源汽车渗透率的快速上升、数据中心的加速建设等因素均对集成电路封测行业形成强大的带动作用,同时供给需求的不匹配使得封测服...

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杰华特申请半导体器件及其制造方法、集成电路专利,使得器件可以...金融界2024年1月31日消息,据国家知识产权局公告,杰华特微电子股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制造方法、集成电路“,公开号CN117476645A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,公开了一种半导体器件及其制造方法、集成电路,半导体器件包括:衬底;第一埋层,位于衬...

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北京:加快推进集成电路重大项目 深化拓展第三代半导体产业发展2024年北京市政府工作报告重点任务清单发布,其中提到,加快推进集成电路重大项目,增强装备研发生产能力,在光电集成、芯粒技术等领域实现更大突破。深化拓展第三代半导体产业发展。本文源自金融界AI电报