什么叫芯片知识_什么叫芯片知识

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...神州龙芯已形成国产自主知识产权嵌入式工业级处理器的芯片产品主线金融界3月6日消息,有投资者在互动平台向综艺股份提问:请问神州龙芯的芯片跟美国先进芯片相比处于一个什么样的水平?谢谢!公司回答表示:本公司参股企业北京神州龙芯集成电路设计有限公司是一家集成电路设计企业,第一款完全自主知识产权的通用CPU龙芯一号就诞生于该公司。...

ˇ＾ˇ 三星申请微型半导体芯片的巨量转移方法和巨量转移设备专利,实现...金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“微型半导体芯片的巨量转移方法和巨量转移设备“,公开号CN117672945A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本公开涉及一种微型半导体芯片的巨量转移方法和巨量转移设备。该巨量转移多个微型...

中国一汽申请高温尾气传感器芯片裂纹检测电路及其装置专利,简易的...金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“一种高温尾气传感器芯片裂纹检测电路及其装置“,公开号CN117665650A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种高温尾气传感器芯片裂纹检测电路及其装置,用于对氧传感...

腾讯公司申请芯片产品制备方法及系统专利,提高微纳加工技术领域的...金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,腾讯科技(深圳)有限公司申请一项名为“芯片产品制备方法及系统“,公开号CN117672818A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请关于一种芯片产品制备方法及系统,涉及微纳加工技术领域。该方法包括:在具有第一沉积层的第一...

华为公司申请光组件、光芯片、电子设备及光通信系统专利,光纤端面...金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“光组件、光芯片、电子设备及光通信系统“,公开号CN117666032A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请提供一种光组件,包括:光纤阵列单元,包括基板和多个光纤,所述多个光纤位于所述基板一...

华为公司申请半导体器件及其制作方法、芯片、电子设备专利,提高场...金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法、芯片、电子设备“,公开号CN117673083A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请提供一种半导体器件及其制作方法、芯片、电子设备,涉及半导体技术领域,能够提高...

小米申请定位方法、装置、存储介质及芯片专利,提高对终端设备进行...金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“定位方法、装置、存储介质及芯片“,公开号CN117678290A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示,本公开涉及一种定位方法、装置、存储介质及芯片。该方法包括:定位设备确定定位辅助信息...

●０● 上汽大通MAXUS与中兴通讯达成战略合作,推动汽车芯片国产化进程此项技术顺应汽车芯片国产化趋势,依托自研4G通信芯片平台打造,完成国产化替代并拥有自主知识产权。它为新途V80用户带来更广泛、更稳定的网络使用环境,有力推动了行业智能化、自主化进程。 【上汽大通MAXUS联手中兴通讯,实现了国内首个国产车载4G通信模组的实践落地】...

高德红外:完成全产业链科研生产布局,是国内规模化红外核心芯片与...金融界3月8日消息,有投资者在互动平台向高德红外提问:请问公司的新质生产力是什么?公司回答表示:公司完成了从底层红外核心器件,到综合光电系统,再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局。在红外探测器芯片方面,公司成功搭建了完全自主知识产权、涵盖全球主要技术...

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华为公司申请一种芯片及其制备方法、电子设备专利,提高了栅控能力,...金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片及其制备方法、电子设备“,公开号CN117673167A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种芯片及其制备方法、电子设备,解决了芯片的栅控能力随器件尺寸的微缩而降低...