十四五规划重点项目第三代半导体

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长城汽车无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工(简称“芯动半导体”)“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行,标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。▲ 图源长城汽车芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地,总投资 8 亿元,建筑面积约 30000㎡,规划车规级模组年产...

精准发力 顺义打造国际第三代半导体创新高地《北京市“十四五”时期国际科技创新中心建设规划》中明确指出,顺义区要“推动第三代半导体产业集聚,建设工艺、封装和检测等共性技术... 瑞能半导体等产业链上下游企业20余家,引进了北京大学、清华大学、中科院物理所等优质项目,初步形成从装备到材料、芯片、模组、封装检...

顺义新增一国家级产业集群承载力是关键。顺义区规划了2000余亩土地作为核心承载区。规划建设总面积约20万平方米的第三代半导体标准化厂房,解决产业项目落地难、落地贵、落地慢等痛点,目前一期7.4万平方米的科创芯园壹号已投入使用,二期6.6万平方米标准化厂房正在加快建设,建成后将构建集创新研发...

打破价格垄断 武汉光电子信息产业加速自主创新规划了一批‘行业领先’项目。以第三代半导体激光表切、隐切、退火等制程装备、航空发动机气膜打孔装备为代表的近十套装备,有的完成产... 许多制造强国将激光制造放在重要的战略位置上,例如德国的激光技术在整个制造业运用比重中超过46%,美国将激光制造列入《先进制造业国...