啥是芯片技术_啥是芯片技术

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

瑞丰光电取得CSP芯片测试专利,解决了芯片测试环境与实际应用环境...金融界2024年2月22日消息,据国家知识产权局公告,深圳市瑞丰光电子股份有限公司取得一项名为“一种CSP芯片测试用的探针测试装置及CSP芯片测试设备“,授权公告号CN220509084U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示,本实用新型涉及CSP芯片测试技术领域,具体涉及一种CS...

∪▂∪

三星申请半导体封装件专利,该专利技术能实现芯片的高效连接芯片堆叠件,其位于第一再分布基板与第二再分布基板之间;第一模制层,其位于芯片堆叠件上;以及贯通电极,其延伸到第一模制层中并且将第一再分布基板电连接到第二再分布基板。芯片堆叠件可以包括:第一半导体芯片,其位于第一再分布基板上,第一半导体芯片包括在其中延伸的贯通通...

⊙▂⊙

＞﹏＜ 华勤技术取得硅胶垫结构专利,实现芯片散热且作为支撑结构华勤技术股份有限公司取得一项名为“一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端“,授权公告号CN107295782B,申请日期为2017年7月。专利摘要显示,本发明实施例涉及终端设备领域,尤其涉及一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端,用于接触的芯片散热且作为支撑结构。本发明实施例中...

三星申请集成电路封装件专利,专利技术能实现扫描测试半导体芯片用于扫描测试半导体芯片的集成电路封装件包括:至少一个第一输入垫,被配置为接收第一输入信号;至少一个芯片,连接到第一输入垫;以及至少一个第一输出垫,被配置为接收由所述至少一个芯片生成的第一输出信号,其中,所述至少一个芯片中的每个包括:至少一个第二输入垫,被配置为接收...

台积电炫技!新一代封装技术可提升AI芯片性能新平台中整合了硅光技术,可以封装更多HBM与Chiplet小芯片。该技术示意图中还出现了CPO,台积电指出,硅光是CPO最佳选择。“如果能提供一个良好的硅光整合系统,就能解决能耗与AI运算能力两大关键问题,这会是一个新的典范转移。我们可能处于一个新时代的开端。”在2月18日...

...该专利技术能实现覆盖封装天线设备的射频集成电路芯片并连接到...华为技术有限公司申请一项名为“表面安装型天线设备“,公开号CN117597832A,申请日期为2021年7月。专利摘要显示,表面安装型天线设备(120a、120b)可安装在封装天线设备(100、200)的电路板(101)上。所述封装天线设备(100、200)包括射频集成电路芯片(102)和天线馈电端子。...

“芯片奥林匹克”台积电炫技!新一代封装技术提升AI芯片性能台积电又带来了一项新技术。 ISSCC全称为International Solid-State Circuits Conference(国际固态电路会议),是学术界和工业界公认的全球集成电路设计领域最高级别会议,更被看作集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。 在今年这场大会上,台积电向外界介绍了用于高性能计算与...

劲拓股份:2023年在半导体芯片封测设备新产品研发及关键技术升级等...金融界2月22日消息,有投资者在互动平台向劲拓股份提问:公司23年在研发方面取得哪些进展?CPO封装是否属于电子装联呢?公司回答表示:公司2023年度继续在半导体芯片封测设备的新产品研发及关键技术升级、电子装联设备的应用性能和技术壁垒提升等方面开展研发创新并取得积...

微软将使用英特尔的18A技术生产芯片英特尔称,公司计划在2025年重获技术优势。微软将使用英特尔的18A技术生产芯片,并将使用英特尔的技术来进行本土处理器的生产。英特尔还将推出为人工智能时代专门设计的系统封装技术。本文源自金融界AI电报

永鼎股份获得发明专利授权:“一种基于数字孪生技术的芯片生产仿真...证券之星消息,根据企查查数据显示永鼎股份(600105)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种基于数字孪生技术的芯片生产仿真方法及系统”,专利申请号为CN202311521087.2,授权日为2024年2月20日。专利摘要:本发明涉及半导体芯片生产技术领域,提供一种基于数字孪生技术的芯...