哪个国家可以制造芯片_哪个国家可以制造芯片

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∩△∩ 科芯半导体申请IGBT芯片及其制造结构专利,能够对芯片本体以及键合...金融界2024年10月29日消息,国家知识产权局信息显示,青岛科芯半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT芯片及其制造结构”的专利,公开号C... 该种IGBT芯片及其制造结构,在键合完成后,能够对键合线进行往复敲击震动,不仅便于消除内在应力,而且能够对其键合的强度进行测试,保证键合...

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拓易申请一种混合波导双台面结构电吸收调制激光器芯片及其制造方法...国家知识产权局信息显示,拓易(无锡)科技有限公司申请一项名为“一种混合波导双台面结构电吸收调制激光器芯片及其制造方法”的专利,公开... EAM 区域采用 SI blocking 的双台面结构有利于减小寄生电容实现更高调制速率。本发明能够提升 EML 激光器的整体性能,实现更高带宽、更...

南通富创申请基于芯片与智能制造的微电子气体分析系统专利,提升了...金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,南通富创精密制造有限公司申请一项名为“一种基于芯片与智能制造的微电子气体分析... 能够在极短时间内快速响应并准确捕获目标气体分子,极大地提升了气体检测的灵敏度与响应速度,使得系统在面对快速变化的气体环境和需要...

＞＾＜ 唐人制造取得气压式芯片拾取装置专利金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,唐人制造(嘉善)有限公司取得一项名为“气压式芯片拾取装置”的专利,授权公告号CN 114599209 B,申请日期为2022年3月。

同和光电申请红外LED芯片专利,可优化芯片制造金融界2024年10月22日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市同和光电科技有限公司申请一项名为“一种红外LED芯片的制造方法及其红外LED芯片”的专利,公开号CN 118763159 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明属于芯片制造领域,涉及一种红外LED芯片的制造方法,包...

?▽? 本源量子取得空气桥的制造方法以及超导量子芯片专利金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,本源量子计算科技(合肥)股份有限公司取得一项名为“空气桥的制造方法以及超导量子芯片”的专利,授权公告号 CN 116437791 B,申请日期为2023年4月。

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苏州华太电子技术股份有限公司取得芯片模块、电路板及芯片制造方法...金融界2024年10月21日消息,国家知识产权局信息显示,苏州华太电子技术股份有限公司取得一项名为“芯片模块、电路板及芯片制造方法”的专利,授权公告号 CN 118366953 B,申请日期为 2024 年 6 月。

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无锡必创传感取得具有散热结构的传感器芯片及其制造方法专利金融界2024年10月21日消息,国家知识产权局信息显示,无锡必创传感科技有限公司取得一项名为“具有散热结构的传感器芯片及其制造方法”的专利,授权公告号 CN 113284865 B,申请日期为 2021年5月。

≥ω≤ 泗洪中芯半导体取得芯片制造导热硅脂涂抹装置专利,解决目前设备上...金融界2024年10月18日消息,国家知识产权局信息显示,泗洪中芯半导体有限公司取得一项名为“一种芯片制造导热硅脂涂抹装置”的专利,授权公告号CN 221816435 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型涉及涂抹装置技术领域,具体为一种芯片制造导热硅脂涂抹装置,包括...

泗洪中芯取得芯片制造用抽检装置专利,便于进行检测头更换金融界2024年10月17日消息,国家知识产权局信息显示,泗洪中芯半导体有限公司取得一项名为“一种芯片制造用抽检装置”的专利,授权公告号... 此时转轴可以在套筒内转动,使挡块偏转到挡板的一侧,挡板失去限位,此时可以将检测头在检测口处取出,便于进行更换,本结构操作简单,相较于...