激光切割如何倒角_激光切割如何倒角

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(=｀′=) 海目星激光申请一种玻璃面板加工方法及装置专利,有效改善现有技术...其方法包括以下步骤:提供一待加工玻璃片,对待加工玻璃片进行预设激光切割操作,得到具有目标尺寸的玻璃面板雏形;对玻璃面板雏形分别进行预设激光倒角操作和预设激光挖孔操作,得到目标玻璃面板。本技术方案,其可有效改善现有技术通过CNC加工设备来加工得到玻璃面板,加工精度...

金瑞股份取得一种压缩机储液罐生产线及其生产工艺专利,明显提高了...该生产线包括激光切割机、倒角机、拍照检测设备、机械手、电阻焊设备、压装设备和火焰焊设备,所述倒角机、所述拍照检测设备、所述机械手、所述电阻焊设备、所述压装设备以及所述气焊设备之间通过传送结构连接,无需操作人员依次对每一台设备上的部件进行手动安装,储液罐部...

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三超新材:CMP-Disk在材料端应用的产品已经有批量订单和出货三超新材在互动平台表示,目前公司半导体耗材中的国产替代产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等,均已实现批量或小批量出货。高端晶圆划片刀目前尚在客户端测试;CMP-Disk在材料端应用的产品已...

˙ω˙ 三超新材:子公司江苏三晶的半导体耗材产品减薄砂轮等均已实现国产...三超新材8月18日在互动平台表示,子公司江苏三晶的半导体耗材产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等,均已实现国产替代,有批量或小批量出货。

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三超新材:半导体耗材中的国产替代产品已实现批量或小批量出货金融界1月28日消息,有投资者在互动平台向三超新材提问:公司技术是否突破国外垄断,在领域内有何优势?公司回答表示:目前公司半导体耗材中的国产替代产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)、倒角砂轮和CMP-Disk,以及硬刀划片液、激光切割保护液等,均已实...