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...、储能等工控领域的主要功率芯片及模组封装技术已达到国际主流水平格隆汇1月3日丨芯联集成(688469.SH)在投资者互动平台表示,公司在光伏、储能等工控领域的主要功率芯片及模组封装技术已达到国际主流水平。其中,主要应用于光伏逆变器的灌封工业光伏模块技术已在650V平台实现规模量产并大批量出货,1000V的光伏模块已通过客户端验证,性能...

唯捷创芯公布国际专利申请:“集成IPD芯片的滤波器结构、封装模组及...证券之星消息,根据企查查数据显示唯捷创芯(688153)公布了一项国际专利申请,专利名为“集成IPD芯片的滤波器结构、封装模组及制备方法”,专利申请号为PCT/CN2023/128781,国际公布日为2024年6月6日。专利详情如下:图片来源:世界知识产权组织(WIPO)今年以来唯捷创芯已公布...