节点板尺寸计算方法

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NVIDIA下一代显卡技术细节 代号Blackwell 采用3nm工艺外界就曾挖到名为GB100和GB102的新核心,算是比较有力的证据。据称NVIDIA正与台积电协作,致力于采用3nm工艺节点来制造Blackwell GPU。从规格上来看,当前的Hopper的计算密度比RTX 4090还要高,下一代Blackwell肯定会更加强力。稍稍遗憾的是,到底RTX 50系显卡的新GPU会...

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3nm 代号Blackwell NVIDIA下一代显卡首曝光外界就曾挖到名为GB100和GB102的新核心,算是比较有力的证据。据称NVIDIA正与台积电协作,致力于采用3nm工艺节点来制造Blackwell GPU。从规格上来看,当前的Hopper的计算密度比RTX 4090还要高,下一代Blackwell肯定会更加强力。稍稍遗憾的是,到底RTX 50系显卡的新GPU会...

我国集成电路研究取得突破——复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作...传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构,从而获得高性能计算能力。其密度的提高主要通过缩小单元晶体管的尺寸来实现。例如7nm节点以下业界使用极紫外光刻技术实现高精度尺寸微缩。极紫外光刻设备复杂,在现有技术节点下能够大幅提升集成密度的...