木凹槽怎么做出来的

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长鑫存储申请封装结构及其制备方法专利,有效改善三维堆叠技术中的...金融界2024年2月20日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“封装结构及其制备方法“,公开号CN117577588A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,本申请涉及一种封装结构及其制备方法,封装结构,包括:封装基板,内部设有凹槽,且包括第一基板焊盘;叠层芯...

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...专利,该超声换能器包括:阵列基板,阵列基板具有凹槽、底电极和绝缘层阵列基板具有凹槽、底电极和绝缘层,凹槽在阵列基板上的正投影位于底电极在阵列基板上的正投影范围内,绝缘层覆盖底电极;对向基板,对向基板与阵列基板相对设置且相互贴合,且对向基板和阵列基板在凹槽处形成空腔;对向基板具有层叠设置的顶电极和振膜层,顶电极在阵列基板上的正...

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百达精工取得用于平衡块凹槽加工的车床夹具专利,提高加工效率和...金融界2024年1月29日消息,据国家知识产权局公告,浙江百达精工股份有限公司取得一项名为“用于平衡块凹槽加工的车床夹具“,授权公告号CN220388654U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种用于平衡块凹槽加工的车床夹具,属于夹具技术领域。它解决了现...