什么叫芯片和半导体

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

三星申请微型半导体芯片的巨量转移方法和巨量转移设备专利,实现...金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“微型半导体芯片的巨量转移方法和巨量转移设备“,公开号CN117672945A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本公开涉及一种微型半导体芯片的巨量转移方法和巨量转移设备。该巨量转移多个微型...

欧洲芯片股BE半导体实业收跌超16%,韩国媒体称该公司放宽记忆芯片...BE半导体实业公司收跌16.10%,报149.35欧元,韩国新闻网站ZDNe报道称,这家欧洲记忆芯片制造商计划针对“下一代记忆芯片包的厚度”放宽标准。Berenberg认为,如果报道属实,BE半导体实业公司的客户们将在“采用新一代混合打线/覆膜/邦定技术”方面降低呼声。本文源自金融界...

鹿山新材:公司产品暂无应用在半导体芯片领域,持续关注和研究新材料...金融界3月8日消息,有投资者在互动平台向鹿山新材提问:公司新材料可应用在半导体芯片领域吗?公司回答表示:公司产品暂时没有应用在半导体芯片领域。公司持续关注和研究新材料领域的市场需求,不断开拓新的市场应用领域。本文源自金融界AI电报

鹿山新材:公司产品暂时没有应用在半导体芯片领域鹿山新材在投资者互动平台表示,公司产品暂时没有应用在半导体芯片领域。公司持续关注和研究新材料领域的市场需求,不断开拓新的市场应用领域。目前公司用于氢燃料电池、液流电池的粘接材料正在测试认证与导入阶段。本文源自金融界AI电报

告别硅时代?石墨烯芯片如何重塑半导体?春节期间,OpenAI又搞了个大新闻。Sam Altman为了实现AGI,打算筹资7万亿美元,集合全世界半导体产业链的力量,建立一个全球性的“芯片帝国”!新闻一出,舆论哗然。7万亿美元,这是个什么概念?这相当于美国GDP的1/4,或者2/5个中国的GDP。同时还等于2.5个微软、3.75个谷歌、4个...

ˇ▂ˇ 华为公司申请半导体器件及其制作方法、芯片、电子设备专利,提高场...金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法、芯片、电子设备“,公开号CN117673083A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请提供一种半导体器件及其制作方法、芯片、电子设备,涉及半导体技术领域,能够提高...

华为公司申请半导体芯片封装专利,可以至少部分抵消半导体芯片封装...金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体芯片封装“,公开号CN117678327A,申请日期为2021年11月。专利摘要显示,本公开的实施例涉及半导体芯片封装。在该半导体芯片封装中,第一对焊盘传送差分信号,并且与第一对镀覆孔电连接。...

...立昂技术:公司与武汉新芯集成电路合作项目是否涉及芯片半导体领域?3月7日,有投资者在股民留言板中向立昂技术(300603)提问:公司与武汉新芯集成电路制造有限公司合作项目是不是涉及到芯片半导体?生产的产品主要应用范围是什么?股民留言板是中国财富网打造的网上投资者工作平台。旨在帮助上市公司和投资者加强互动交流的桥梁,增进投资者对...

长鑫存储申请半导体器件及其形成方法专利,半导体器件包括基板和...半导体器件包括:基板;位于所述基板表面、沿第一方向依次堆叠的多个半导体芯片组;所述多个半导体芯片组分别连接不同的通道区域,且所述多个半导体芯片组均与所述基板电连接;第一方向为所述基板的厚度方向;所述半导体芯片组包括面对面键合的第一芯片和第二芯片,所述第一芯片和...

⊙ω⊙

云南锗业:子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的磷化铟芯片可...金融界3月8日消息,有投资者在互动平台向云南锗业提问:公司的产品有应用于CPO产业链吗?公司回答表示:公司子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的磷化铟芯片(衬底)可运用于光模块领域。本文源自金融界AI电报